无锡帝科请求银包铜粉及其制备办法专利所得银包铜粉电功能优异

  金融界2024年12月3日音讯，国家知识产权局信息数据显现，无锡帝科电子资料股份有限公司请求一项名为“一种包覆细密的银包铜粉及其制备办法”的专利，公开号 CN 119057065 A，请求日期为2024年9月。

  专利摘要显现，本发明供给了一种包覆细密的银包铜粉及其制备办法，归于金属粉末加工技术领域。其制备办法为：用稀硝酸快速冲刷铜粉，参加涣散剂，调理pH值，加水配制成铜系统；称取复原剂并加水溶解，调理pH值，加水配制成复原系统；称取硝酸银并加水溶解，参加络合剂进行络合，加水配制成银氨镀液系统；将复原系统与铜系统混合后均匀拌和，然后参加银氨镀液系统进行反响，反响彻底后得到初级银包铜粉；将初级银包铜粉用水整理洗刷洁净，参加包裹剂进行涣散包覆，枯燥得到细密性杰出的银包铜粉。本发明选用化学镀的办法，所得银包铜粉细密性杰出，银含量低，电功能优异，能有用包覆各微米级铜粉，能够制备得到比现用粒径更小的银包铜粉，具有很强的技术优势。