深度：芯片的制裁与全球产业分工模式的演变

  

  全球的产业分工，其实过去百年，经历了三次变革，从产品分工到OEM，再到ODM，现在ODM厂商们，要反客为主了。

  我们分享一下，看制造业这10多年来，对产业分工的一些理解，可能会加深你对现在全球供应链的理解。

  前天，美国正式对外发布了140家的半导体制裁名单，看是来势汹汹，想要将我们的半导体产业置于死地.......但是没超过24小时，这不，商务部的反制措施就来了.....

  当下的世界，为何会这么魔幻？难道美国政府，不知道这其中的风险？有两种可能，一种真的是草台班子—他是真不知道，很可能拜登不知道小金属的供应链是怎样的；另外一种就是指导这些供应链的风险，但是仍然要战略上遏制。

  其实我们每天谈的“分工”这个词，是有不同的含义的。世界原本运行的规律不是这个样子的。

  全球化之前，全球的产业分工往往是基于产品的分工。啥意思呢？我们以汽车产业为例，有些企业专门负责发动机，有些专门负责变速箱，最后组装成一个汽车。

  在前苏联时期，苏联加盟共和国的产业分工模式往往是，某些国家负责矿产资源，某些国家负责种粮食，某些国家负责坦克，某些国家负责飞机——这是一种非常典型的产品分工模式。这种影响，一直持续到现在。乌克兰在失去了配套企业的支持之后，空有设计图纸，但是再也做不出来战略轰炸机，也生产不了航母了......这套工业体系太复杂了。

  这个时候，社会的分工实际上并不细，而是将不同的部件，在横向上让不同的企业去做。生产效率并未能得到非常明显提升，这是典型的工业流水线的思路。

  这个时候的企业运转，都是围绕着生产活动进行的。研发和销售这些环节，都是围绕着怎么把产品做出来，怎么销售出去。

  总结一下，全球化之前的分工模式，其实深度是不够的，大多数表现在产品分工模式上。全球化时代的分工模式，发生了重大变化，是按照要素来进行分工的——基于这种模式分工的一个重要理论就是“微笑曲线”。

  一开始是在50-60年代，美国的电子产业中，出现的问题。OEM就是这套理论下的生产模式。在产品横向分工的模式下，进行了供应链的纵向分工。其背后的核心原因是：1.快速变革的产业环境；2. 国家间的发展不均衡问题。

  比如我们以苹果为例，每年产品都有变化，那么现在就存在一个问题：在某一代产品上，苹果投入了大量的工艺，设备，在下一代产品上，如果变化很大，那么前期投入的资本开支就会全部浪费掉。这样一个时间段，财务上是不划算的，要么就会导致产品的成本很高。

  在这种情况下，苹果抓住研发和品牌，将制造环节外包之后，资本开支变成了苹果占小头，生产方占大头。苹果领先的理念和设备，在培育了自己的供应商之后，供应商可以在这样的一个过程中将学习到的经验，厂房，用于给别人生产产品——简单来说，苹果这些年的分工，其实是中国电子工业发展起来的一个重要助力！生产的全部过程中可以复用的部分，降低了产业链的成本，在很大程度上对双方都是有好处的。

  二战之后，国家间的发展不是更均衡了，在二战后的国际体系下，国家间的发展是非常不均衡的。即便是现在，发达国家，基本人均GDP都迈入了4万美元的时代，但是很多非洲国家的人均GDP可能还在几百美元徘徊，差距将近100倍！

  这种巨大的要素价格差异，是产业链纵向分工的基础！某些产业环节，外包给成本优势更明显的国家。

  比如，耐克的发展历史。耐克的基本是只负责研发，设计和销售，而将生产制造，大规模的转移到了亚洲地区，尤其是东亚和东南亚地区。

  但是随着全球化的加深，供应链进行了纵向的分工，从而出现了微笑曲线.纵向分工的时代

  大约是在90s，台湾为代表的产业集群，开始了一种新的分工。美国企业原来把持着研发和渠道，这两个关键性的东西。但是随着OEM的加深，产业里逐步出现了ODM产品。很多企业开启了货架式服务的时代，我负责研发，负责生产，但是给你贴牌，你拿回去销售就好了。这就是最近这30年兴起的ODM模式。

  这也就从另一方面代表着，相当多的研发和设计岗位转向了生产环节，生产环节的企业，从OEM延伸到ODM开始，从纯粹的生产制造，转向了给客户提供货架产品的时代了。

  对客户而言，自己不用负责研发，要不自己的研发自己用，其实效率是不够的。但是现在中国只要有一家公司可以在一定程度上完成ODM，那么改改外观，客户就可以直接拿过去用了，无非就是贴谁的牌子而已

  。这就导致了同样的研发投入，产出规模可能扩张了10倍——在这样的一种情况下，你说客户自己做研发的意义是什么呢？

  你以为手机不是这样？苹果现在核心的芯片和操作系统还是在自己手里，但是现实的情况是，制作的完整过程中的很多工艺研发，都是中国企业负责——这一些企业掌握了这些工艺诀窍之后，可以迅速的用在别的客户身上。这样的纵向分工，发展到了极致，就存在和客户的直接冲突——如果这种冲突扩大，其实就变成了国家间的冲突了。A股一个上市公司HYGF其实就面临着这样的问题了。从OEM起家，ODM做成了全球的老大，现在想向品牌渠道侧进攻，和客户发生了一些矛盾和摩擦，但是这能改变趋势吗？

  说难听的，客户可能这样一个时间段才发现被掏空了，除了在产品上贴个牌子，什么都做不了。

  但是这是阳谋啊，如果你从始至终保持自己的研发，没能形成代际领先，也没能实现规模的复用，最终的结果只会死的更早。

  制造业发展到ODM的时代，其实就像肿瘤一样，产业链的上下游已经完全融合在了一起。下游的品牌方，再想重新切回上游，基本不可能了——

  失去了研发工程师，失去了制造工人，更失去了产业规模优势的情况下........你拿什么来约束ODM企业？

  你们不觉得，将企业间的这种矛盾放大，就是国家间的利益冲突？事情发展到这一步，其实已经无可挽回了。

  从中国的芯片产业来看，我们大幅落后于美国这是事实，是不可争辩的事实。但是，在几年前，我们确立了有限发展成熟制程的战略，现在来看，这推进的相当顺利。同时在高端制程上保持高强度的研发，只待时机成熟.......这样一个世界上，没有一个代工厂是只靠着先进制程活着的——先进制程能够给大家提供客观的经济利益，但是却不能妨碍中国企业从成熟制程开始的进攻！这种杀敌一千自损八百的做法，看似无解。

  现在来看，产能和供应链，我们该是准备好了，有一些公开数据可以作证。这次四大协会的统一发生，揭开了一个，谁也不敢公开说的事实：

  要知道，这是美国说服盟友的一个关键出发点：中国的供应链不可靠！但是现在，回旋镖打了回去，美国的供应链是真正的不可靠啊！这样一个时间段，你让企业怎么采购，怎么安排生产经营活动？芯片这样的一个东西，不能直接用，他是用来生产最终产品的核心部件......中国现在如果真的实现了全面的国产化替代，全球7成以上的成熟制程，别的国家根本 就没有活路了。因为，产品都是在中国生产的，成本和效率优势十分明显。

  通过进攻来防守，可能是到了战略反攻的阶段了........成熟制程的规模起来了之后，可以直接拖垮美国和台湾地区半导体的研发投入，不知道最终，会发生什么？

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